PRODUCTS
技術・製品情報
半導体製造用金型 (Semiconductor Manufacturing Mold) 電子部品用ダイおよびパンチ (Die & Punch for Electronic Parts) Fujilloy タイ チョンブリー
技術・製品情報
・半導体を製造する装置内の樹脂成形、切断、曲げ成形の金型です。電子部品用各種精密金型は最適材種の適用と高精度の加工技術を提供することで、ハイテク産業に寄与しています。
■リードフレーム
■各種電子部材
PICKUP
技術・製品情報
CONTACT
お問い合わせ