技術・製品情報

半導体製造装置の樹脂成形、切断、曲げ加工に対応する金型を提供するFujilloy。最適なグレードと高精度加工技術で、電子部品の精密ダイを製造し、ハイテク産業に貢献します。

■ 概要
半導体製造における樹脂成形、切断、曲げ加工のための金型は、極めて高い精度と耐久性が求められます。Fujiloyは、多年にわたる経験と先進技術を駆使し、最適なグレードと高精度加工技術を提供することで、電子部品の精密ダイを製造し、ハイテク産業に貢献します。これにより、半導体製造プロセスの効率化と品質向上を実現します。

■ 特長
- 高精度加工：最先端の加工技術により、ミクロン単位の精度で金型を製造。
- 耐久性：高度な材料選定とコーティング技術により、金型の寿命を延ばし、メンテナンスコストを削減。
- 最適なグレード選定：各用途に応じた最適な材料グレードを選定し、製品の性能を最大限に引き出す。
- カスタマイズ対応：お客様の特定の要件に応じた金型設計・製造が可能。
- 実績：半導体製造分野で多くの導入事例を持ち、高い信頼性を誇る。

■ 仕様
- 材質：高硬度鋼、タングステンカーバイド、セラミックなど
- 加工精度：±0.001mmの公差を実現
- コーティング：TiN（チタン窒化物）、CrN（クロム窒化物）、DLC（ダイヤモンドライクカーボン）など
- 対応サイズ：小型電子部品から大型半導体部品まで対応
- 用途：樹脂成形、切断、曲げ加工など

■ 用途
- 半導体チップ：高精度な樹脂成形により、半導体チップの信頼性と性能を向上。
- 電子部品：精密切断と曲げ加工により、電子部品の品質と生産効率を向上。
- モジュール製造：高精度金型により、モジュール製造の一貫性と効率を確保。

Fujilloyの半導体製造用金型は、極めて高い精度と耐久性を提供し、ハイテク産業のニーズに応えます。

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