技術・製品情報

半導体製造プロセスにおいて、樹脂成形、切断、曲げ加工は非常に高い精度と耐久性を求められる工程です。Fujilloyは、長年の経験と最先端技術を活かし、用途に最適なグレードの材料を選定し、高精度な加工技術を駆使して金型を製造しています。この技術は、半導体チップや電子部品、モジュール製造において、効率化と品質向上を実現し、多くの導入実績に裏打ちされた信頼性を提供します。

■ 特長
- 高精度加工：ミクロン単位の加工精度で、安定した品質を保証
- 耐久性：高硬度材料と先進コーティング技術により、金型の長寿命を実現
- 最適な材料選定：用途に応じた最適グレードを採用し、性能を最大化
- カスタマイズ対応：個別の要件に応じた金型設計・製造が可能
- 高い実績：半導体製造分野での多数の導入事例に基づく信頼性

■ 仕様
- 材質：高硬度鋼、タングステンカーバイド、セラミック
- 加工精度：±0.001mmの高精度公差
- コーティング：TiN、CrN、DLCなど用途に応じた表面処理
- 対応サイズ：小型電子部品から大型半導体部品まで対応可能
- 用途：樹脂成形、切断、曲げ加工に最適化された設計

■ 用途
- 半導体チップ製造：高精度な樹脂成形により、チップの性能と信頼性を向上
- 電子部品製造：精密な切断・曲げ加工で、品質と生産効率を改善
- モジュール製造：高精度金型が一貫した製造品質と効率を確保

Fujilloyの半導体製造用金型は、高い精度と耐久性を兼ね備え、製造現場での品質向上と効率化を実現します。ハイテク産業を支える革新的なソリューションとして、ぜひご検討ください。

FUJILLOY (THAILAND) CO., LTD. はタイのチョンブリ県に所在し、タイ国内全域にサービスを提供しています。

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