ข้อมูลเทคโนโลยี/ผลิตภัณฑ์

Fujilloy พัฒนาแม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำและทนทานสูงสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ รองรับการขึ้นรูปเรซิน การตัด และการดัดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยวัสดุคุณภาพและเทคโนโลยีประมวลผลล้ำสมัย ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในโรงงานผลิตชิ้นส่วนไฮเทค

ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ความแม่นยำในการผลิตคือหัวใจสำคัญ Fujilloy ใช้วัสดุที่เหมาะสมเฉพาะงาน เช่น เหล็กแข็ง ทังสเตนคาร์ไบด์ และเซรามิก พร้อมเทคโนโลยีเคลือบผิว TiN, CrN และ DLC เพื่อยืดอายุการใช้งานและลดต้นทุนระยะยาว

■ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี
・ ความแม่นยำระดับไมครอน: รองรับการผลิตชิ้นส่วนขนาดเล็กที่ต้องการค่าความคลาดเคลื่อนต่ำ
・ ทนต่อการสึกหรอสูง: ด้วยวัสดุแข็งพิเศษและเทคโนโลยีเคลือบผิวคุณภาพสูง
・ เลือกวัสดุเฉพาะงาน: เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานในแต่ละขั้นตอนของเซมิคอนดักเตอร์
・ รองรับงานเฉพาะทาง: ออกแบบตามลักษณะงานของแต่ละโรงงานหรือผลิตภัณฑ์
・ ใช้งานจริงพิสูจน์แล้ว: จากลูกค้าในหลายอุตสาหกรรมไฮเทค

■ ข้อมูลสเปค
・ วัสดุ: เหล็กแข็งพิเศษ, ทังสเตนคาร์ไบด์, เซรามิก
・ ความแม่นยำ: ±0.001 มม.
・ เคลือบผิว: TiN, CrN, DLC
・ ขนาดที่รองรับ: ตั้งแต่ไมโครชิ้นส่วนจนถึงโมดูลขนาดใหญ่
・ การใช้งานหลัก: การขึ้นรูปเรซิน, การตัด, การดัด

■ การใช้งานหลัก
・ เซมิคอนดักเตอร์ชิป: แม่พิมพ์ช่วยให้การขึ้นรูปเรซินมีเสถียรภาพและแม่นยำ
・ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์: การตัดและดัดที่แม่นยำช่วยลดอัตราของเสีย
・ โมดูลอิเล็กทรอนิกส์: สม่ำเสมอทั้งคุณภาพและประสิทธิภาพในการผลิต

แม่พิมพ์จาก Fujilloy ช่วยยกระดับประสิทธิภาพในสายการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยวัสดุเกรดสูงและการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด ตอบสนองความต้องการในอุตสาหกรรมไฮเทคที่เติบโตอย่างรวดเร็ว

■ สำหรับรายละเอียดเพิ่มเติม โปรดดาวน์โหลดไฟล์ PDF หรือสอบถามข้อมูลเพิ่มเติมได้เลย

#แม่พิมพ์เซมิคอนดักเตอร์ #Fujilloy #แม่พิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ #SemiconductorMold #PrecisionMolding #แม่พิมพ์ความแม่นยำสูง #ElectronicParts #HighTechTooling #อุตสาหกรรมชิป #ขึ้นรูปเรซิน