技術・製品情報

【半導体装置、FA向け単品・小ロットパーツ加工 ホーチミン ベトナム】
半導体装置やFAシステム向けの単品・小ロットパーツ加工の事例です。
半導体装置やFAシステムなど装置産業においては、ピンを1本、急いで欲しいなど単品・小ロットのニーズがあります。
高硬度材の加工を得意とする弊社は、焼き入れ材の加工で、単品・小ロットのニーズに素早くお応えいたします。

【特徴】
金型メーカーである弊社は、焼き入れ材に対する形状加工が得意です。
放電加工、成型研磨など、精密金型の製造時に行う各種加工を用いることで、ハイス、SKD、SUSなど多種多様な材質を素早く加工いたします。
ロット数は単品から少量量産（1,000個程度）まで対応可能です。
精度管理されたミクロンオーダーのパーツをご提供可能です。

【業界】
半導体製造装置
FAシステム
産業用機械

【仕様】
加工サイズ： 角物 ～ 500mm 丸物 ～ 500mm、～φ150
対応材質： ハイス鋼、SKD11系、SUS303、SUS304、SUS404など
ロット数： 1～1,000個
精度：1/100～

【SHINKO PRECISION VIETNAMの紹介】
半導体製造装置やFAシステム、産業機械などで急ぎでパーツが少量欲しいなどの場合、弊社にお問合せ下さい。
金型メーカーならではのノウハウで、高硬度材を高精度に加工し、ご希望の納期にお送りいたします。
1個から1,000個程度の単品から少量量産のパーツ加工に、SHINKO PRECISION VIETNAMをご利用下さい。