技術・製品情報

(微細加工)PC スマホ 基板 極小コネクタ金型製造 HCMC ベトナム

技術・製品情報

【(微細加工)PC、スマホ、基板 極小コネクタ金型製造 HCMC ベトナム】
PC、スマホ、基板向けの極小コネクタ向けの金型製造をいたします。
電子部品やPC、スマートフォンなど通信機器や基板向けのコネクタの金型はベトナムでは調達しにくいですが、弊社はホーチミンからご提供することが可能です。
微細加工を伴う小さなコネクタの金型製造のことなら、お気軽にお問い合わせください。

【特徴】
電子部品や通信機器(PC、スマートフォン)、基板向けのコネクタの特徴の一つに、小さいことが挙げられます。
小さいコネクタは当然、肉厚も薄く、穴径も小さくなり金型に求められる精度は厳しくなり、微細加工が必要になってきます。
写真に移っているコネクタは、肉厚0.1mm、穴径0.2mmのコネクタですが、この寸法を実現するためには、0.2mmピッチで0,1mmの溝を掘る研削技術が必要となります。
弊社は研削加工におけるドレッシングに対する独自の工夫で、小さなコネクタのための金型の微細加工を実現しています。
また、極小な成型品の場合離型性が求められますし、電子部品や通信機器向けのコネクタの場合、成型品の材料にガラス繊維を含む樹脂材が使われることが多いため、耐摩耗性が求められることが多くあります。
そのような場合、コーティング(チタンコーティング、ダイアモンドコーティング)で離型性や耐摩耗性の高い金型をご提供することも可能です。

【業界】
・電子部品
・通信機器(PC、スマートフォン)
・基板

【仕様】
・コネクタ:肉厚 0.1mm、穴径0.2mm
・金型: 溝0.1mm、ピッチ0.2mm
・仕様素材: ハイス鋼、SKD11系、SUS440
・1万個~100万ショット対応
・精度 : 1/1,000mm ~
・後加工: コーティング(チタンコーティング、ダイヤモンドコーティング)

【SHINKO PRECISION VIETNAMの紹介】
微細加工を必要とする射出成型金型は、ベトナムではなかなか調達しにくい分野です。
お困りの皆様が多い微細加工の成型金型の分野に対し、弊社は供給体制を整えております。
電子部品や通信機器向けのコネクタ向けの金型でお困りの皆様は、是非お気軽にご相談下さい。

PICKUP

技術・製品情報

CONTACT

お問い合わせ

お問い合わせするには
会員登録またはログインしてください

エミダス会員登録(無料)後、掲載企業へ直接お問合せをすることができます。