Thông tin công nghệ/sản phẩm

Gia công khung vỏ thiết bị viễn thông - Gia công nhôm × Ép đai ốc × Sơn đen nhám
LEO ELECTRONICS (VIETNAM) cung cấp giải pháp sản xuất khung vỏ cho thiết bị viễn thông, phục vụ tủ rack server và hệ thống trung tâm dữ liệu. Công ty đáp ứng trọn gói từ gia công tấm nhôm, ép đai ốc chính xác đến sơn nhám đen, đảm bảo chất lượng cao và khả năng cung ứng ổn định.
Tổng quan năng lực sản xuất khung vỏ thiết bị viễn thông
LEO ELECTRONICS (VIETNAM) là doanh nghiệp có vốn đầu tư Nhật Bản tại Việt Nam, chuyên sản xuất linh kiện khung vỏ và kết cấu cho thiết bị viễn thông và hạ tầng dữ liệu, đáp ứng chính xác bản vẽ thiết kế và yêu cầu chất lượng khắt khe của khách hàng.
Với hệ thống quản lý đa công đoạn khép kín từ: Cắt chính xác bằng máy gia công phức hợp, Ép đai ốc, Hàn, Sơn, Xử lý bề mặt Alodine
LEO ELECTRONICS cung cấp sản phẩm đáp ứng tiêu chuẩn chất lượng của thiết bị viễn thông và trung tâm dữ liệu.
Đặc biệt, trong công đoạn ép đai ốc, công ty tối ưu đồng thời áp lực – tốc độ – thời gian giữ, giúp đạt lực giữ ổn định, ngay cả với những chi tiết mà các nhà cung cấp khác thường gặp rủi ro tuột đai ốc.
Ngoài ra, với các sản phẩm có kết cấu chồng xếp, yêu cầu cao về độ đồng đều chiều dày lớp sơn nhám đen, LEO ELECTRONICS sở hữu kinh nghiệm và quy trình kiểm soát chất lượng sơn nghiêm ngặt
Đặc điểm nổi bật trong gia công vỏ thiết bị viễn thông
- Cắt vật liệu chính xác bằng máy gia công phức hợp (fiber laser + punch), có thể cắt tấm nhôm kích thước lớn
- Quản lý tối ưu điều kiện ép đai ốc, ngăn ngừa sự cố tuột, đảm bảo lực giữ lâu dài
- Kiểm soát chất lượng sơn nhám đen, đảm bảo độ đồng đều màng sơn, không phát sinh lỗi khi xếp chồng
- Năng lực hàn trên khung vỏ nhôm, sử dụng máy hàn điểm AMADA (ID404HPNT), đảm bảo chất lượng ổn định
- Đáp ứng xử lý Alodine và anodizing trắng/đen, có kinh nghiệm cung cấp sản phẩm đáp ứng tiêu chuẩn thị trường Mỹ
- Thế mạnh trong gia công cắt nhôm cho khung vỏ thiết bị viễn thông kích thước lớn
Thông số kỹ thuật chính
- Kích thước gia công: khoảng W500 × D650 × H200 mm (kích thước thiết bị viễn thông cỡ trung)
- Vật liệu: Nhôm (A5052), thép (SECC, SPCC), inox (SUS304…)
- Công đoạn gia công: cắt fiber laser, đột dập, ép đai ốc, hàn nhôm, hàn điểm, sơn, xử lý Alodine
- Thiết bị: máy gia công phức hợp, máy hàn điểm, hệ thống sơn, máy xử lý bavia, máy uốn có kiểm soát góc…
Ứng dụng tiêu biểu
- Linh kiện khung vỏ tủ rack server cho trung tâm dữ liệu
- Khung vỏ kết cấu thiết bị viễn thông
- Khung và hộp loa dùng trong ngành đường sắt
- Module vỏ cho thiết bị mạng và thiết bị điều khiển
Ngành khách hàng ứng dụng
- Nhà sản xuất thiết bị hạ tầng viễn thông
- Doanh nghiệp sản xuất thiết bị trung tâm dữ liệu
- Nhà sản xuất phương tiện đường sắt và hạ tầng giao thông (đặc biệt thị trường Mỹ)
- Doanh nghiệp OEM / ODM, thương mại và đơn vị thiết kế thiết bị viễn thông
Với thế mạnh trong gia công tấm, ép đai ốc, sơn phủ mặt và hàn, LEO ELECTRONICS (VIETNAM) góp phần đảm bảo nguồn cung ổn định và chất lượng đồng đều cho các sản phẩm trong lĩnh vực thiết bị viễn thông và trung tâm dữ liệu.
■ Vui lòng tải tài liệu PDF để xem chi tiết hoặc liên hệ với chúng tôi để được tư vấn.

Video