技術・製品情報

低温オーブンは、通常より低い温度を使用して材料を加熱または乾燥させるための装置です。一般的なオーブンと比較して、低温オーブンはより低い温度での加熱を制御でき、熱に敏感な材料の品質や特性を保持する必要があるプロセスで使用されます。例えば、栄養価を保持したい食品の乾燥、ハーブの乾燥、または高温による損傷を防ぐために、精密な温度管理が必要な電子部品の乾燥などに利用されます。

低温・低湿度ベーキングオーブン - カスタム製品
（IPC/JEDEC標準）

ICパッケージとPCBの除湿と保管
内部温度：室温（20℃）から50℃ 内部湿度：1-2%
この低温・低湿度ベーキングオーブンは、低湿度でのPCB保管や、ホットベーキングができないテープリール付きICパッケージの除湿に使用できます。

特徴：
● 低温・低湿度ベーキングは、使用期限を超えたテープリール付きICパッケージをリセットできます。（JEDEC標準）
● ホットベーキングできないPCBの除湿や、修理時のPCBのプレベーキングにも使用できます。
● ベーキングヒーターはオフにもできるため、室温での低湿度キャビネットとしても使用できます。