製品情報

XT V 130C・XT V 160は、電子部品や半導体の高精度な非破壊検査を実現するために設計されたX線透過検査装置です。製品は、リードフリーはんだ付けの品質確認や部品欠陥の検出、BGA（Ball Grid Array）の検査など、厳しい品質要件に対応します。NIKON SALES (THAILAND) CO., LTD.はタイ国内に拠点を構え、Nikonグループの一員として、これらの先進技術を提供しています。

■ 特長
・高い解像度
XT V 130C: 2 μmの特徴認識
XT V 160: サブミクロンレベル（500 nm）の特徴認識

・多軸操作
XT V 130C: 4軸操作（X, Y, Z, 傾斜）
XT V 160: 5軸操作（X, Y, Z, 傾斜、回転）で広範囲の検査が可能

・直感的な操作性
Inspect-Xソフトウェアとジョイスティック操作により、リアルタイムでスムーズな検査が可能です。

・経済的な運用
オープンチューブ設計による低ランニングコストと長寿命設計。

・安全設計
DIN 54113放射線安全基準に準拠し、鉛ライニングキャビネットによる完全防護を実現。

■ 仕様
・最大エネルギー:
XT V 130C: 130 kV / 10 W
XT V 160: 160 kV / 20 W
・最大幾何学倍率: 2,046倍
・最大サンプルサイズ: 711 mm × 762 mm
・重量: 最大5 kgまで対応
・イメージングシステム: 16ビットフラットパネル検出器

■ 用途
・電子部品検査: BGA、QFN、QFP、ワイヤーボンディングの欠陥検出
・半導体検査: フリップチップ、マイクロバンプ、TSV（スルーシリコンビア）の品質確認
・小型部品の量産検査: ケーブル、LED、プラスチック部品のシリアル検査

XT Vシリーズは、製造現場や研究施設で求められる高精度な非破壊検査を支援し、生産性の向上とコスト削減を実現します。

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