技術・製品情報 加工分類

基材厚25μから500μまで フィルム・粘着テープのスリット加工

技術・製品情報

【基材厚25μから500μまで フィルム・粘着テープのスリット加工】
自動車や住宅設備、エレクトロニクス分野など様々な業界向けに、フィルムや粘着テープのスリット加工をおこなっています。
樹脂フィルムから発泡材、ブチルなど粘性の高いテープまで、
指定幅でのカット、裏スリット、ミシン目加工まで様々な加工が可能です。

また薄膜(25μ)から、500μまでの加工に対応しており、用途に応じた幅広いニーズに対応可能です。

シート部品などのプレス加工にも対応しています。
URL:https://www.nc-net.or.jp/company/123/product/detail/210737/

加工時に熱を発生させない加工ウォータージェット加工
URL:https://www.nc-net.or.jp/company/123/product/detail/210738/

PICKUP

技術・製品情報

CONTACT

お問い合わせ

お問い合わせするには
会員登録またはログインしてください

エミダス会員登録(無料)後、掲載企業へ直接お問合せをすることができます。