製品情報

概要
操作性の向上と高精度の非破壊検査を実現
・３モード画面（Ａ・Ｂ・Ｃスコープ）同時表示により欠陥の判定容易
・ワークに合った周波数（高性能高分子凹面超音波探触子）が選択できます。

用途
・半導体（樹脂・セラミックパッケージ・ＩＣチップ・リードフレーム）のクラック、ボイド、層間剥離の検出
・セラミック製品のクラック・ボイド検出
・樹脂、金属、鋳物部品のボイド・クラックの検出
・金属溶接・ロウ付け部のボイド・剥離検出